半导体芯片制造行业是全球技术最密集、标准最严格的制造领域。随着制程不断迈向更高集成度和更小线宽，电子气在芯片制造中的重要性日益凸显。气体的纯度、稳定性与连续供已成为保障产品良率的关键因素。 梅塞尔在中国是最早进入电子气领域的专业气体公司之一，凭借全球经验和中国本地化能力，致力于为半导体客户供应合格气体，并提供从气体系统设计、建设、交付到运维保障的一体化解决方案。目前，梅塞尔已服务于多条中国本土的12吋/8吋晶圆产线，并在先进封装、功率器件、特色工艺等多个领域与客户达成稳定合作，成为值得信赖的长期气体合作伙伴。
客户场景
• 晶圆制造：覆盖中国本土12吋与8吋产线，支持逻辑芯片、存储芯片等主要制程
• 先进封装：适用于TSV、Fan-Out等高端封装技术及异构集成工艺
• 功率器件（Si/SiC/GaN）：服务第三代半导体制造，支持车规级、工业用IGBT、碳化硅芯片等
• 特色工艺：MEMS、光电传感器等产品的核心用气保障
气体应用
梅塞尔可稳定供应超高纯载气与60多种电子特气，以创新的生产工艺、严苛的质量保证，满足半导体芯片制造中的高端需求。
• 薄膜沉积：N₂O、SiH₄、O₂/Ar、C₂H₄、C₃H₆等
• 光刻：准分子激光气248nm KrF（Kr/Ne, F2/Kr/Ne）、193nm ArF (Ar/Xe/Ne, F₂/Ar/Ne)
• 蚀刻：CF₄、SF₆、CHF₃、C₄F₈、CH₂F₂、CH₃F、C₄F₆、CO
• 掺杂及离子注入：PH₃混合气、AsH₃、B₂H₆混气、GeH4混气
• 清洗：NF₃、SF₆、20%F₂/N₂
• 其他：Si₂H₆混气、SiH4混气、BCl₃混气等定制化的各种高纯气混气
供应模式
梅塞尔根据客户的工艺需求，从灵活紧凑型现场制气和备件系统，到大宗气体输送和便携式钢瓶配送，全面覆盖不同生产阶段的供气需求。我们始终以保障客安户全生产和供气连续性作为我们的目标。
